Y1Y5V222MY1電容器采用芯片水平裝配方式,大大節(jié)約了裝配空間,采用水平焊接引出兩極,應(yīng)用于整機(jī)PCB SMT裝配,大大提高了裝配效率,采用模具塑膠封裝本體,使得外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一,Y1Y5V222MY1電容器具有體積小、重量輕、可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾等特點(diǎn);被廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交,耦合,旁路,濾波,調(diào)諧回路,能量轉(zhuǎn)換,控制等方面。
Y1Y5V222MY1電容器小型臥式貼片單層Y1電容器采用高Q低損芯片技術(shù),產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性更優(yōu)。額定電壓400VAC,耐壓4KVAC,脈沖峰值電壓8KV,電路中抑制共模干擾,用于跨接一二次側(cè)。
Y1Y5V222MY1電容器尺寸
總長(zhǎng):9.6mm
引腳內(nèi)側(cè)總長(zhǎng):8.4mm
芯片長(zhǎng):7.8mm
寬:5.4mm
高:2.38mm
引腳貼片高:0.1mm
Y1Y5V222MY1電容器特性
溫度特性:SL、B、E、F
容量偏差:J(±5%)、K(±10%)、M(±20%)
耐電壓:4000VAC
絕緣電阻:≥6000MΩ
脈沖電壓:8KVAC
阻燃等級(jí):B
漏電流:≤5mA
Y1Y5V222MY1電容器特色
1、產(chǎn)品超薄化:實(shí)現(xiàn)降低混合集成電路元器件高度
2、空間集約化:降低HIC總面積及厚度,實(shí)現(xiàn)混合集成電路產(chǎn)品小型化
3、背貼設(shè)計(jì):使其遠(yuǎn)離正面其他功率型元器件
4、可靠性提高:避免熱擊穿失效;避免元件間發(fā)生極間拉弧放電
5、自動(dòng)表貼:卷盤編帶包裝,適應(yīng)SMT自動(dòng)表貼
6、提升客戶產(chǎn)品質(zhì)量:提高客戶生產(chǎn)效率,節(jié)約人工及系統(tǒng)成本,提高客戶產(chǎn)品質(zhì)量一致性水平
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