貼片y電容改變傳統(tǒng)的立式插件設計,采用芯片臥式水平的裝配方式,芯片水平焊接引出端兩極,模具塑膠封裝電容芯片本體,可有效應用于進行貼片裝配使用。大大提高了電容器的裝配效率、使用范圍,并節(jié)省空間,有效減少電容器本體外觀尺寸誤差。
貼片y電容具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產(chǎn)、價格低等優(yōu)點,可以在大功率電源中取代傳統(tǒng)多個并聯(lián)的插件式Y電容,不僅優(yōu)化了新一代電源的設計布局,大大提高了生產(chǎn)效率,而且為客戶在制造中優(yōu)化了產(chǎn)品的一致性。
以下為貼片y電容規(guī)格書